平成26年度戦略的基板技術高度化支援事業(サポイン事業)に採択

平成26年度戦略的基板技術高度化支援事業(サポイン事業)に採択されました。

提案研究開発計画名:「高い絶縁破壊電界強度を持ったナノ構造セラミックス成膜技術の研究開発」
認定番号:関東14071868